-
kiire mitmekihiline High Tg plaat, millel on immersioonkuld modemi jaoks
Materjali tüüp: FR4 Tg170
Kihtide arv: 4
Minimaalne jälje laius/ruum: 6 milj
Minimaalne augu suurus: 0,30 mm
Valmis plaadi paksus: 2,0 mm
Valmis vase paksus: 35um
Viimistlus: ENIG
Jootemaski värv: roheline“
Tarneaeg: 12 päeva
